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手机厂商自研芯片前景未卜 出路或在loT终端市场

最近,手机圈兴起了一股“造芯热”,一时间头部玩家纷纷投入到新战场当中。究其根本,5G换机潮所引发的“真假5G手机”论,再次引起了众人对手机芯片的高度关注。而业界也普遍认为,SoC芯片是5G手机大规模商用的前提。不过放眼业内,能够真正交出合格产品的厂商却屈指可数。


近日,在vivo被频频传出“造芯”一事后终于表态。据官方回应称,其实vivo是希望能与产业链上游的合作伙伴一起合作“造芯”。值得一提的是,此前OPPO也同样传闻要入局芯片领域。可以说OV两家的动作与表态,意味着国产“四大金刚”均在芯片领域进行了部署。


而前不久在科技圈里也一直盛传,苹果计划在不到三年的时间内发布自己的5G 基带芯片。不过,行业普遍认为这个时间表略显激进。事实上,尽管各大手机厂商对自研芯片觊觎已久,但围绕其背后所涉及到的人力、财力等资源调动,犹如悬挂在任何新入局者头上的“断头剑”,一不小心随时都有可能“身首异处”。而且造芯这种大事也很难一蹴而就,但即便如此,手机厂商也仍然前仆后继选择“跳入深渊”。


“断芯慌”历历在目,谁都不想成为下一个中兴


去年,由于受到来自美国的制裁,中兴通讯足足三个月陷入到“假死”状态。而此前中兴的手机业务本有复苏之象,但由于芯片断供,整个业务再次跌落谷底,直到一年多后的现在,仍然没有彻底摆脱这次事件所带来的影响。


如今又正值4G向5G过渡的关键时期,谁能更快把4G用户转移到5G市场,谁就能保住份额立于不败之地。但是大家别忘了,现在的大环境并不十分明朗。根据Canalys的数据显示,2019年Q2国内手机出货量较去年同期下降了6%。除华为外,OPPO、vivo以及小米的出货量同比均有所下滑。


5G到来之际,恰恰遇到了手机市场多年未见的“寒冬时节”。虽然,包括vivo、华为、小米、三星在内的巨头玩家都在力推第一批5G机型,但大部分手机的价格毕竟还是要比4G贵一些。而根据三大运营商的数据显示,预约5G套餐的用户量也仅仅才1000多万,这跟4G用户数量相比,简直不值一提。


因此,在业内人士看来,只有当5G手机跌破2000,或者5G千元机普及之后,市场对5G手机的换机需求才会真正爆发。因为从历史角度来看,手机市场内的产品出现整体降价,才意味着一个新制式手机时代开始由萌芽阶段向普及阶段递进。当初,2G转3G时,市场用了一年半的时间实现了降价,到了3G转4G,降价时间已缩减至一年。那么5G呢?业界普遍分析应该时间会更短。


可以说,现阶段手机厂商的当务之急便是应该尽快把5G手机降到2000元或者以下档位。但能不能快于对手取决于两点,一是渠道是否准备到位,二是上游芯片商的配合程度,而后者往往是最为关键的一点。


据供应链内部人士透露,今年11月高通将会推出骁龙985 X55芯片,但搭载该芯片的手机要到明年年初才能投入生产,且大规模量产的可能性并不大。按照高通往年发布芯片的节奏,明年中低端5G SoC芯片也很难大规模商用。从这点来看,高通已经远远落后于华为,毕竟华为在今年9月份就推出了麒麟990。


但如今全球已有超过40%的手机搭载了高通的芯片方案,这其中就包括了vivo,OPPO、小米以及明年的苹果,而高通在5GSoC进度上的暂时落后,也让这些公司“深受其害”。焦虑之下,已有手机巨头转向其它芯片公司的怀抱。据悉,vivo将在11月发布的旗舰机X30,可能会搭载三星的Exynos 980芯片。


如今,5G手机芯片市场也已经高度寡头,由于基带处理器的难度大增,目前只有高通,华为,三星,联发科以及展锐这五家有实力生产5G SoC芯片。但如果手机厂商高度依赖芯片厂商,不具备自己的芯片能力,保不齐就会出现被人“卡脖子”的风险。所以,各大头部厂商为了生存铤而走险,想必也就不难理解了吧。


自研芯片即是退路又是出路,机会或在物联网领域


每一代移动通信技术的更迭,都会引发新一轮手机品牌的洗牌,上游的芯片厂商也将重新划分势力。在5G时代,芯片的重要性不言而喻。而在业内人士看来,不管是OV还是苹果,其布局芯片的步伐虽然没有超前,但还是颇具实力,现金流也还不错,总体来看对“造芯”还是持乐观态度。


不过一位芯片行业人士曾经表示,芯片产业是一个技术壁垒很高的产业,其分为设计、制造和封装测试三个环节,再往上追溯还可延伸至更深的原材料和设备端。而且核心芯片的作用已越来越大,因为它将决定产品的最终体验。


所以入局者对芯片布局之所以抱以谨慎的态度,其实是担心背后的风险考量。另有一位行业大咖曾经对我们表示,目前智能手机市场已经饱和,而且市场还在逐年萎缩,但芯片又是重资本投入,初期都是靠砸钱,所以初期受产能影响自研芯片甚至要比外购更贵,虽然可以通过购买IP方式集成SoC,但如果销量上不去,最终这仍然会是一门亏本的买卖。


自己设计芯片,包括EDA成本、IP购买成本、流片成本、工程师人力成本等不是一个小数目,而且还有支付各种专利费用。这些费用跟成本在业界早已是公开的事实。在业内专家看来,假设如果能给任何头部手机厂商足够的时间,大家其实都能做出手机芯片,但在商业策略上来看这并不划算,与其自主开发手机芯片,从成本考量真不如直接采购其它公司的芯片。


因此,业界还有另外一种看法,就是如今各大手机厂商都在争夺AIoT,围绕手机延伸出智能门锁、手环、电视等周边产品,其实也是希望未来在更多的领域可以用到自己的芯片,而不是只集中在手机产品上。毕竟如今手机市场前景未卜,而物联网市场却呈现出持续上升的态势。


根据奥维云网(AVC)数据显示,全球物联网市场规模在2020年有望达到12056亿美元,庞大的数字背后揭露了巨头门进军物联网的野心,巨大的市场潜力自然也吸引各大企业蜂拥而至。其中,除了华为、小米、苹果等手机巨头之外,还有百度、阿里这样的互联网公司。


不可否认的是,loT终端设备同样需要核心芯片的支撑。但是相比手机SoC,物联网设备所搭载的芯片门槛要更低一些,这恰恰也是一些芯片企业的业务支撑点。而对于新入局的手机厂商而言,如果能在未来调动自身产品与自研芯片间的互动,势必会打开新的局面。


比如,小米在loT终端市场所取得的成绩恰恰验证了这点。根据上季度财报显示,小米loT平台已连接loT设备数量达到了1.96亿台。这个数字足以证明手机厂商入局loT市场有着足够的先天优势,再加上小米还在不断加强与上游芯片企业的合作,未来确实拥有不错的前景。


结语


由此可见,如果手机厂商一旦将产业链上游打通,或者通过自身实力成功研发出芯片,并将其广泛应用于loT终端市场,那么不管是在5G时代还是6G时代都足以站稳脚跟。


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